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    任天堂掌机DSi LL上市 开箱拆解

    2014-04-22 22:12 | 来源: | 编辑:

      10月底,任天堂在日本发布了今年的新款DS掌机:DSi LL,几乎就是将DSi整体进行了放大处理,两块屏幕都达到4.2寸,还附带了一支全尺寸的触控笔,提高操作的舒适感。本周六,DSi LL已经在日本上市,售价20000日元,折合人民币1500元左右。欧美用户则需要等到明年,并且新机名称将改叫DSi XL。

      首先来回顾一下DSi LL的规格:

     

      性能方面,DSi LL屏幕尺寸的增加并没有带来更高的分辨率,所有功能都和3.25寸版DSi完全一致。不过,增大的体积和重量带来了电池容量的提升,最高亮度下的续航时间从DSi的3-4小时提高到4-5小时,最低亮度下可续航13至17小时,完全充电时间也从2.5小时延长到3小时。另外,日版DSi LL会新增三款预装软件,分别是《成人脑力锻炼 文科》、《成人脑力锻炼 理科》以及《明镜国语 乐引辞典》。

      以下就是PCWatch奉上的零售真机开箱图赏:

    任天堂大号版掌机DSi LL上市 开箱拆解
    放大的包装盒

    任天堂大号版掌机DSi LL上市 开箱拆解
    与DSi包装比较

    任天堂大号版掌机DSi LL上市 开箱拆解
    全部内容物

    任天堂大号版掌机DSi LL上市 开箱拆解
    DSi LL、内置触控笔和全尺寸触控笔

    任天堂大号版掌机DSi LL上市 开箱拆解
    DSi LL与DSi

    任天堂大号版掌机DSi LL上市 开箱拆解
    厚度比较

    任天堂大号版掌机DSi LL上市 开箱拆解
    顶部比较

    任天堂大号版掌机DSi LL上市 开箱拆解
    全尺寸触控笔、DSi LL内置触控笔和DSi触控笔

    任天堂大号版掌机DSi LL上市 开箱拆解
    似曾相识的DSi LL,由于除尺寸放大外没有任何外观修改,远看给人一种距离错觉感。

    任天堂大号版掌机DSi LL上市 开箱拆解
    宽度超过16cm

    任天堂大号版掌机DSi LL上市 开箱拆解
    机身底面

    任天堂大号版掌机DSi LL上市 开箱拆解
    右侧

    任天堂大号版掌机DSi LL上市 开箱拆解
    左侧

    任天堂大号版掌机DSi LL上市 开箱拆解
    顶部的镜面反射效果,指纹也非常明显

    任天堂大号版掌机DSi LL上市 开箱拆解
    SD卡插槽

    任天堂大号版掌机DSi LL上市 开箱拆解
    顶部L/R键位也没有修改

    任天堂大号版掌机DSi LL上市 开箱拆解
    由于屏幕变大,看起来操作按键变小了,实际上按键尺寸和DSi相同。

    任天堂大号版掌机DSi LL上市 开箱拆解
    电源和网络指示灯

    任天堂大号版掌机DSi LL上市 开箱拆解
    开机画面

    任天堂大号版掌机DSi LL上市 开箱拆解
    用户注册画面

    任天堂大号版掌机DSi LL上市 开箱拆解
    菜单字体更大

    任天堂大号版掌机DSi LL上市 开箱拆解
    DSi和DSi LL的屏幕效果对比

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    电池仓

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    3.7V 1050mAh 3.9Wh锂电池,容量增大

      下面开始进行拆解。和前代一样,取下底盖的几处橡胶垫,拧掉螺丝,就可以打开机身。不过在说明书中已经写明,如橡胶垫和除电池盖以外的螺丝有缺失和取下的痕迹,将拒绝保修,玩家需要自行斟酌。

    任天堂大号版掌机DSi LL上市 开箱拆解
    打开底盖

    任天堂大号版掌机DSi LL上市 开箱拆解
    电池仓部分排线

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    主板全貌

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    十字按键基板,七颗螺丝牢牢固定。

    任天堂大号版掌机DSi LL上市 开箱拆解
    独立的无线网络模块,米苏米制造。

    任天堂大号版掌机DSi LL上市 开箱拆解
    取下无线网卡

    任天堂大号版掌机DSi LL上市 开箱拆解
    拆开屏蔽罩。

    任天堂大号版掌机DSi LL上市 开箱拆解
    WiFi无线网络芯片Atheros AR6013G-AL1C

    任天堂大号版掌机DSi LL上市 开箱拆解
    拆下主板

    任天堂大号版掌机DSi LL上市 开箱拆解
    直接在主板上安装的按钮构造

    任天堂大号版掌机DSi LL上市 开箱拆解
    LED指示灯光线由一块透明树脂引导方向

    任天堂大号版掌机DSi LL上市 开箱拆解
    主要芯片部分,任天堂标识的ARM处理器,NEC制主内存,三星制NAND闪存。

    任天堂大号版掌机DSi LL上市 开箱拆解
    触摸液晶屏幕

    任天堂大号版掌机DSi LL上市 开箱拆解
    主板正面,构造和DSi大体相同。

    任天堂大号版掌机DSi LL上市 开箱拆解
    主板背面

    任天堂大号版掌机DSi LL上市 开箱拆解
    强度改进的触控笔槽

    任天堂大号版掌机DSi LL上市 开箱拆解
    电源部分

    任天堂大号版掌机DSi LL上市 开箱拆解
    拆解上盖,构造同样和DSi类似。

    任天堂大号版掌机DSi LL上市 开箱拆解
    外摄像头

    任天堂大号版掌机DSi LL上市 开箱拆解
    内摄像头

    任天堂大号版掌机DSi LL上市 开箱拆解
    各种连线,包括WiFi天线、摄像头和立体声扬声器。

    任天堂大号版掌机DSi LL上市 开箱拆解
    扬声器构造

    任天堂大号版掌机DSi LL上市 开箱拆解
    铰链处排线,黑色连接摄像头,金色连接屏幕,红黑色细线连接喇叭。

    任天堂大号版掌机DSi LL上市 开箱拆解
    上盖的制造时间:2009年10月12日。

    任天堂大号版掌机DSi LL上市 开箱拆解
    下盖制造时间:2009年10月10日。

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